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YMPZ‑2A‑300 (250) 自动滴液金相磨抛机,可选 300/254mm 磨盘,搭载 7 寸触控屏,支持中心、单点双加压,一次夹持 6 个试样。内置双路悬浮液自动滴液,可定量定时加注抛光···
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YMPZ‑2‑300 (250) 自动金相试样磨抛机为单片机控制双盘自动磨抛设备,磨抛盘提供 300mm/254mm 两种规格;搭载 7 寸高清 LCD 触摸屏,支持中心压力、单点压力两种加压模式···
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YMPZ‑2 自动金相试样磨抛机采用单片机控制,双 230mm 磨抛盘,磨盘支持无级调速 / 四档调速,可切换顺逆时针;配置步进电机自动磨头,单点气动加压,一次夹持 4 个试样,0···
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YMP‑1A 双速金相试样磨抛机为单片机控制金相研磨抛光设备,磨抛盘直径 230mm,提供 500r/min、1000r/min 两档转速可选;ABS 一体成型机身耐腐蚀耐用,大型支撑底盘保证回转···
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YMP‑1‑300 (250) 金相试样磨抛机为单片机控制金相研磨抛光设备,配备7寸 LCD高清触摸屏,支持 100‑1000r/min 无级调速,可切换顺逆时针转向;直流无刷电机动力强劲低噪音···
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YMPZ-1A-300 (250) 自动滴液金相试样磨抛机,全自动金相研磨抛光设备,支持中心加压 / 单点气动加压,一次夹持 6 个试样,双路悬浮液自动滴定,触控可编程控制,磁性快速换···
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YMPZ-1-300全自动金相试样磨抛机采用单片机智能控制,支持中心加压、单点气动加压两种模式,一次夹持 6 个试样,7 寸触摸屏操控,可替代手工磨抛,高效完成各类金属金相试样···
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YMPZ-1-250 自动金相试样磨抛机,7 寸 LCD 触摸屏,支持中心加压 + 单点气动加压,单次夹持 6 个试样,254mm 磁性磨盘,可存储多种研磨程序,自动水循环;用于批量金相试样···
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YMPZ-1自动金相试样磨抛机,单点气动加压,可夹持 4 个试样,0~99min 定时,230mm 磁性磨盘,无级调速,电动锁紧磨头;替代手工研磨抛光,提升金相制样效率,全自动金相试样···
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YMP-2B型双速金相试样磨抛机为单片机控制双盘研磨抛光设备,磨抛盘直径 230mm,支持 500r/min、1000r/min 两档固定转速,三相 380V 电源,数码管显示搭配薄膜按键,自带盘面···
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