JM-SWIR系列短波红外显微镜

◆ 产品简介：

仪卡墨JM-SWIR系列短波红外显微镜是面向半导体失效分析、晶圆检测、先进封装领域研发的专业显微成像设备，成像光谱覆盖900–1700nm短波红外波段。不同于常规可见光显微镜，仪卡墨光学短波红外光线可穿透硅基材料，无需破坏性开封、切片，即可观测硅衬底下方内部结构、亚表面隐藏缺陷。 设备采用适配红外波段的无限远校正光学系统，搭配SWIR专用平场红外物镜、红外同轴照明与高灵敏度 InGaAs短波红外成像模组；落射照明，可兼容选配大行程载物台平台，广泛用于硅晶圆、芯片封装器件、光伏硅片、复合材料的无损显微检测，是半导体实验室、芯片封测企业开展缺陷检测与失效分析核心设备。

◆ 功能特点：

◆ 硅材料穿透式无损成像

900–1700nm 短波红外光子可穿透硅衬底，可见光下不透明的硅片在SWIR波段具备良好透光性，无需开封、不破坏样品，从芯片背面直接观测内部线路、微裂纹、空洞、键合异常、晶圆隐裂等亚表面缺陷。

◆ 红外优化无限远光学系统

整套光路针对短波红外波段校正；可选 5×/10×/20×/50× 专用SWIR平场物镜，色差校正优秀，保障红外波段下成像清晰度、对比度；

◆ 专用短波红外照明方案

同轴落射科勒照明，可选 1200/1300/1400/1550nm 单波长红外 LED 光源；照度均匀，噪声低，可根据样品材质切换波长，提升缺陷识别对比度。

◆ 高灵敏 InGaAs 红外成像系统

搭载铟镓砷（InGaAs）传感器短波红外相机，对 900–1700nm 波段高灵敏响应，支持实时视频观测、图像采集；可外接电脑实现图像存储、测量、缺陷标记分析。

◆ 可根据客户相面要求管镜焦距有三种方案可选：90mm/100mm/180mm

                                                 晶圆观察、芯片隐裂检测效果

                      Vcsel芯片隐裂（cracks）、InGaAs瑕疵红外无损检测

◆ 技术参数：

◆ 可升级的选购附件物镜和相机：